في خطوة تهدف لتعزيز دورها الرائد في مجال أشباه الموصلات, أعلنت TSMC اليوم عن انتهائها من مراحل التطوير الكاملة لمصنعها الجديد “الذي بدء العمل عليه منذ عام 2018” والمخصص لدقة تصنيع 3nm مكلفاً خزينة الشركة مليارات الدولارت “تقدر بـ 19.5 مليار دولار” نظراً للهدف الواعد والمتوقع من هذه الدقة بعد دقة 5nm التي دخلت مراح الإنتاج الأولي في هذا العام.
رغم كل القيود والعوائق التي تواكب دقة 3nm بسبب قانون مور الذي يقال كثيراً أنه وصل لحده الأقصى + نوعية رقاقات السيليكون التي لم يعد من الممكن أن تصل إلى مراحل أفضل من ذلك في عمليات التصنيع المتبعة اليوم ليأتي الدور على نوع أخر من المواد المستخدمة بدلاً من السيليكون, إلا أن الجانب الإيجابي القادم مع دقة تصنيع 3nm تجعلنا متفائلين لما هو قادم في عالم تصنيع الرقاقات. فالحديث يدور اليوم عن الاعتماد على تقنية FinFET مع دقة 3nm مما سيؤدي إلى تحقيق زيادة في الأداء بنسبة 15% وانخفاض في معدل الاستهلاك للطاقة بحوالي 30% مع زيادة استيعاب كثافة الترانزيستورات بنسبة تصل حتى 70% وذلك عند مقارنتها مع دقة 5nm, كما ستأتي بـ 20 طبقة للرقاقة الواحدة لتحسن من عملية التصنيع.
ليس ذلك فحسب, فهذه الدقة بهذه التقنية ستكون قادرة على استهداف رقاقات الموبايل بجانب الرقاقات من الفئة العليا أي مناسبة للبطاقات الرسومية والمعالجات المركزية. بكل الأحوال وبعيداً عن مدى النجاح الذي يمكن أن يتحقق مع دقة تصنيع 3nm إلا أن العوائق حتماً ستكون موجودة والصعوبات التقنية والصناعية سيكون لها تأثير بشكل أو بأخر خلال مراحل التطوير الحالية بعد الانتهاء من جاهزية المصنع بالكامل.
يتوقع لهذا المصنع الضخم الذي يقع في مدينة تاينان جنوب تايوان أن يكون قادر على تحقيق عمليات إنتاج لرقاقات 300 مم بحجم 12 انش بكمية تصل إلى 55 ألف رقاقة شهرياً, إلا أن هذا الرقم يعتبر قليل نظراً لأن الأرقام التي تنتجها مصانع الشركة الأخرى تتجاوز 100 ألف رقاقة شهرياً وذلك وفقاً للأرقام التي ذكرها موقع Digitimes في الكثير من التقارير التي كان يتحدث بها عن TSMC. لذلك التوقعات تصب نحو ارتفاع عدد الرقاقات الشهرية المنتجه من دقة 3nm مع هذا المصنع إلى 100 ألف رقاقة شهرياً خلال المرحلة الثانية من الإنتاج الكمي الذي سيدخل أولى مراحل الإنتاج الكمي في النصف الثاني من عام 2022.
