خلال حدث مناقشة أرباح الربع الثالث من العام ، قامت شركة Samsung بتزويد الجميع ببعض التحديثات الخاصة بها عن تطوير عمليات إنتاج المسابك وعقد التصنيع الخاصة بها . في العام الماضي أو نحو ذلك ، كانت مسابك سامسونج منتجة لعقدة تصنيع 7 نانومتر بتقنيات LPP Low Power Performance باعتبارها أصغر عقدة لها . وقد تم تغيير ذلك الآن حيث بدأت شركة Samsung في إنتاج عقدة تصنيع أشباه الموصلات ذات دقة 5 نانومتر بتقنيات LPE (Low Power Early) . الجدير بالذكر أيضاً أنه في الماضي ، تناقلت وسائل الأنباء أن الشركة عانت من عوائد التصنيع لعملية 5 نانومتر ، ومع ذلك ، يبدو أن ذلك قد تم تسويته والآن العقدة دخلت بالفعل في مرحلة الإنتاج الكميّ . هذا التقدّم يتضح بشكل كبير في كون Samsung ستكون الشركة المصنعة الوحيدة لشرائح معالجات Qualcomm Snapdragon 875 5G SoC المحمولة .
الجدير بالذكر أيضاً أن عقدة تصنيع أشباه الموصلات ذات دقة 5 نانومتر الجديدة ، هي تحسين هامشي على عقدة 7 نانومتر الموجودة بالفعل . حيث تتميز بتحسين في الأداء بنسبة 10٪ مع استهلاك نفس الطاقة وتصميم الرقاقة أو قد يكون التحسين هو تقليل بنسية 20٪ لاستهلاك الطاقة عند نفس الترددات للمعالجات نفسه والتصاميم . أمّا فيما يتعلق بالكثافة ، فقد أعلنت الشركة أن عقدة التصنيع الجديدة تأتي مع زيادة كثافة للترانزستورات بمقدار 1.33 مرة مقارنة بالعقدة السابقة . حيث يتم تصنيع عقدة 5LPE باستخدام منهجية Extreme Ultra-Violet (EUV) وتتميز ترانزستورات FinFET بخصائص جديدة مثل عزل Smart Difusion Break ، وflexible contact placement ، وsingle-fin devices لتطبيقات الطاقة المنخفضة كالهواتف والحواسيب المحمولة ونحو ذلك .
