طبقاً لما نعرفه من معلومات تناقلتها وسائل الإعلام المختلفة في الفترة الماضية، من المفترض أن تبدأ شركة TSMC أو Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ، المزود الرائد لأشباه الموصلات ، في إنتاج الشرائح بدقة 3 نانومتر هذا العام. ففي الوقت التي قامت فيه شركة سامسونج ، وهي واحدة من أكبر ثلاث مسابك رائدة لأشباه الموصلات في العالم، بمكافحة وباء COVID 19 في العام الماضي والوقت الحالي وأخرت عقدة تصنيع 3 نانومتر لعام 2022 ، ستتمكن شركة TSMC على ما يبدو من تسليم التقنية هذا العام.
ووفقًا لأحد التقارير ، تقوم شركة أشباه الموصلات التايوانية العملاقة بإعداد عقدة 3 نانومتر للنصف الثاني من هذا العام ، مع عدم وضوح التاريخ الصحيح للدخول في عملية الإنتاج الكمي الغير معروف. الجدير بالذكر أيضاً أنه من المفترض أن تكون سعة تصنيع الرقاقات المتوقعة للعقدة الجديدة حوالي 30.000 رقاقة في الشهر ، ومع التوسع في السعة المتوقع أن يصل إلى حوالي 105.000 رقاقة في الشهر في عام 2023. وهذا مشابه للأعداد الحالية للشرائح بدقة 5 نانومتر والتي تبلغ القدرة التصنيعية لها 105.000 رقاقة في الشهر ، والتي كانت 90.000 رقاقة قبل بضعة أشهر فقط في الربع الرابع من عام 2020.
أما بالنسبة للعملاء المتوقعين للإستخدام هذه الدقة، فشركة Apple هي واحدة من أكبر العملاء لعقدة تصنيع 3 نانومتر القادمة.
The post شركة TSMC تخطط للبدء في إنتاج شرائج بدقة تصنيع 3nm قبل نهاية 2021 appeared first on عرب هاردوير.
