أكّد الإداري التنفيذي C.C. Wei من شركة TSMC التايوانية هذا الأسبوع أن عملية الإنتاج بدقة 2 نانومتر من الشركة ستعتمد على ترانزستورات البوابة الشاملة (gate-all-around)، كما ستستمر عملية التصنيع في الاعتماد على الأشعة فوق البنفسجية القصوى للطباعة الحجرية على ثقب عددي 0.33.
من المتوقع أن تكون التقنية جاهزة لعملية إنتاج المخاطر قبل نهاية العام 2024، و ستكون جاهزة للإنتاج على نطاق واسع قبل نهاية 2025 حتى تصل المنتجات التي تتبناها إلى الأسواق بحلول العام 2026. السيد Wei من TSMC أكّد أن عملية التطوير تتقدم وفق توقعات الشركة.
الأجهزة الإلكترونية تعتمد على تطور دقة التصنيع لتقليص حجم الترانزستورات، و بالتالي زيادة كثافتها ضمن مساحة محددة، مما يسمح بزيادة العمليات الحسابية التي تستطيع الأجهزة أن تقوم بها في فترة زمنية محددة، و زيادة الأداء بالتالي، مع زيادة الكفاءة في استهلاك الطاقة الكهربائية.
هل ستتبنى أجهزة الجيل القادم من سوني و مايكروسوفت دقة تصنيع 2 نانومتر من TSMC؟ أم أنها ستتأخر عن ذلك وصولًا إلى دقة تصنيع أخرى أكثر تطورًا؟ لن نحصل على إجابة لهذا السؤال بأي وقتٍ قريب بالتأكيد.
